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粗大顆粒切割粉料

在UNDER FILL之類的高端電子零部件的封裝中使用。
面向液體封裝材的填料必須去除粗大顆粒。
ADMATECHS確立了幾項粗大顆粒去除技術， 使得精密粗大顆粒切割的ADMAFINE實現產品化。

粗大顆粒切割粉料詳情


※以上內容的版權歸屬為“ADMATECHS CO.,LTD”


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